8月9日，第十一届(2023年)半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)在无锡太湖国际博览中心拉开帷幕。CSEAC是我国半导体行业权威设备与核心零部件展示会，既是行业风向标，又是全产业生态链深入交流与合作的平台。此次晶鸿精密携高端装备的核心机械零部件亮相。

作为国内领先的专注于高端装备的核心机械零部件加工制造和表面处理的高新技术企业，此次展会上，晶鸿精密展示了精密主轴系统、真空腔体、匀气盘、陶瓷盘、游星片、隔膜阀、IGS等半导体装备核心零部件产品，以最全面的制造能力、最先进的硬件设施、最领先的工艺技术，为客户提供定制化的高端装备零部件精密加工服务和精密零部件全面解决方案。

此外，晶鸿精密还展示了阳极氧化、电解抛光、化学镀镍、特氟龙喷涂、氧化钇陶瓷熔射等表面处理产品。公司建立了完整的高端设备核心零部件生产链体系，满足客户不同需求。

未来，晶鸿精密将继续秉承“匠心智造，精益求精”的工匠精神，致力于建设全球范围内技术及规模领先的高端装备核心零部件供应基地，积极开拓低碳节能可持续发展的制造产业，成为高端精密制造领航者。